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晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的發光部件，LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復合半導體物質構成。晶片檢測什么單位能做，有哪些檢測項目？復達檢測中心可將客戶提供的樣品進行各項成分檢測、性能測試，接下來為您介紹晶片綜合性能檢測范圍和標準~

晶片檢測標準（部分）

1、CEI EN 62047-9-2012 半導體器件.微機電器件第9部分:微機電系統的晶片間鍵合強度測量

2、CEI EN 62276-2013 聲表面波器件用單晶晶片.規范和測量方法

3、DIN EN 62047-9-2012 半導體器件微電機器件第9部分:微電機系統用晶片與晶片粘結強度的測量

4、DIN EN 62276-2006 聲表面波設備用單晶片規范和測量方法

5、GB/T 5238-2019 鍺單晶和鍺單晶片

6、GB/T 13387-2009 硅及其它電子材料晶片參考面長度測量方法

晶片檢測范圍

二元晶片、三元晶片、四元晶片、太陽能晶片等。

晶片檢測項目

耐磨測試、表征測試、深度測試、推力測試、封裝測試、厚度測試、翹曲度測試、電阻測試、彈性力測試、抗靜電測試、曲率測試、化學測試、光學表面粗糙度測試、應力測試、表面劃痕測試、熱導率測試、耐受測試、塵埃度測試、高低溫測試、表面晶向測試等。

晶片檢測流程

1、溝通需求（在線或電話咨詢）；

2、寄樣（郵寄樣品支持上門取樣)；

3、初檢（根據客戶需求確定具體檢測項目）；

4、報價（根據檢測的復雜程度進行報價）；

5、簽約（雙方確定--簽訂保密協議）；

6、完成實驗（出具檢測報告，售后服務）；

以上是“晶片檢測及標準”相關內容，網站篇幅有限，只列舉了部分的檢測項目及標準，詳情可點擊在線咨詢，將會有工程師為您一對一解答~