封裝測(cè)試
所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn),以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過(guò)程稱為封裝后測(cè)試。上海復(fù)達(dá)檢測(cè)技術(shù)集團(tuán)30年技術(shù)積累,需要檢測(cè)封裝測(cè)試歡迎聯(lián)系咨詢,專業(yè)團(tuán)隊(duì)為您服務(wù)。
芯片、半導(dǎo)體、電路板、陶瓷、塑料、led封裝、元器件、pcb等。
外觀檢查、尺寸測(cè)量、引腳連通性測(cè)試、功能性測(cè)試、溫度老化測(cè)試、環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試、可靠性測(cè)試等。
1、KS M 7137-1995 密封軟包裝測(cè)試方法
2、GB 51122-2015 集成電路封裝測(cè)試廠設(shè)計(jì)規(guī)范
3、GB/T 40564-2021 電子封裝用環(huán)氧塑封料測(cè)試方法
4、GB/T 19248-2003 封裝引線電阻測(cè)試方法
5、SJ/T 11703-2018 數(shù)字微電子器件封裝的串?dāng)_特性測(cè)試方法
6、BS EN ISO 12807:2021 放射性物質(zhì)的安全運(yùn)輸 封裝泄漏測(cè)試
7、GOST R 53888-2010 密封裝置.防未經(jīng)授權(quán)使用指示密封裝置的測(cè)試方法.一般要求
8、SN/T 3480.4-2016 進(jìn)口電子電工行業(yè)成套設(shè)備檢驗(yàn)技術(shù)要求 第4部分:半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備
9、DIN 55540-1 Beiblatt 4:1980-04 封裝測(cè)試;預(yù)包裝的填充率、產(chǎn)品密度變異系數(shù)的形式以及清潔產(chǎn)品包裝的規(guī)定
1、溝通需求(在線或電話咨詢);
2、寄樣(郵寄樣品支持上門(mén)取樣);
3、初檢(根據(jù)客戶需求確定具體檢測(cè)項(xiàng)目);
4、報(bào)價(jià)(根據(jù)檢測(cè)的復(fù)雜程度進(jìn)行報(bào)價(jià));
5、簽約(雙方確定--簽訂保密協(xié)議);
6、完成實(shí)驗(yàn)(出具檢測(cè)報(bào)告,售后服務(wù))。
1、為產(chǎn)品提供進(jìn)出口服務(wù)。
2、為相關(guān)的研究論文提供數(shù)據(jù)。
3、控制產(chǎn)品品質(zhì),降低產(chǎn)品成本。
4、根據(jù)檢測(cè)報(bào)告的數(shù)據(jù),改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量。
5、協(xié)助公檢法部門(mén)對(duì)樣品質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)或成分化驗(yàn)。
關(guān)于封裝測(cè)試的相關(guān)介紹到此,上海復(fù)達(dá)檢測(cè)技術(shù)集團(tuán)有限公司專注分析、檢測(cè)、測(cè)試、鑒定、研發(fā)五大服務(wù)領(lǐng)域,CMA、CNAS等資質(zhì)齊全。成分配方分析、理化測(cè)試、有毒有害物質(zhì)檢測(cè)、司法鑒定、產(chǎn)品研發(fā)等更多服務(wù)歡迎咨詢。
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