鍍金層檢測
復達檢測具有CMA/CNAS檢測資質,可出具第三方雙c資質報告,寄樣或上門檢測靈活選擇。

鍍層厚度、金層純度、結合強度、孔隙率、顯微硬度、表面粗糙度、耐鹽霧性能、可焊性、接觸電阻、耐磨性、耐腐蝕性、外觀質量、光澤度、氫脆性、延展性、微觀結構、成分分析、熱震試驗
電子連接器鍍金層、半導體引線框架鍍金層、印制電路板鍍金層、珠寶首飾鍍金層、航天航空器件鍍金層、醫療器械鍍金層、高頻通信器件鍍金層、貴金屬工藝品鍍金層
1、GB/T 12334-2001 金屬和其他無機覆蓋層 關于厚度測量的定義和慣例
2、GB/T 16921-2005 金屬覆蓋層 厚度測量 X射線光譜方法
3、GB/T 5270-2021 金屬基體上的金屬覆蓋層 電沉積和化學沉積層 附著強度試驗方法評述
4、GB/T 17720-1999 金屬覆蓋層 孔隙率試驗評述
5、GB/T 17721-1999 金屬覆蓋層 金及金合金電鍍層的試驗方法
6、GB/T 2423-2016 電工電子產品環境試驗
7、GB/T 12609-2005 電沉積金屬覆蓋層和相關精飾 計數檢驗抽樣程序
8、SJ/T 10648-2022 電子元器件鍍金層技術規范
1、檢測周期短
2、先進的儀器設備以及強大的工程師團隊
3、獨立的實驗室,合理分工
4、簽訂保密協議,注重客戶隱私
5、數據嚴謹:出具的報告經多層審核
(1)檢測報告應反映信息的真實一致性
包括委托委托單位或委托人、材料樣品、檢測條件和依據、檢測結果和結論、需要說明的問題、審核與批準、有效性聲明等。
(2)檢測報告基本格式注意點
主要由封面、扉頁、報告主頁、附件組成。各部分一般包括檢測報告名稱、編號、檢測類性、委托項目、檢驗檢測機構名稱、報告發出時間、檢驗檢測機構的地址、聯系方式等。