破壞性物理分析(DPA)檢測(cè)機(jī)構(gòu)
DPA是一種重要的質(zhì)量控制和問題解決工具,可以幫助企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量、符合性和可靠性,提高競(jìng)爭(zhēng)力并滿足客戶需求。DPA適用于各種類型的器件和材料,特別是那些對(duì)其性能和可靠性要求較高的產(chǎn)品。幾乎所有需要驗(yàn)證產(chǎn)品質(zhì)量、性能和可靠性的器件和材料都適合做DPA。根據(jù)具體的應(yīng)用需求和分析目的,可以選擇合適的DPA方法和技術(shù)進(jìn)行分析。上海復(fù)達(dá)檢測(cè)技術(shù)集團(tuán)多年技術(shù)積累,需要檢測(cè)破壞性物理分析(DPA)歡迎聯(lián)系咨詢,專業(yè)團(tuán)隊(duì)為您服務(wù)。
1.電子器件:包括集成電路(IC)、芯片、晶體管、電容器、電感器、電阻器等。DPA可以用于驗(yàn)證這些器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、材料組成、焊接質(zhì)量、封裝完整性等。
2.電子元件:比如電池、傳感器、連接器等。DPA可以幫助評(píng)估這些元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、材料性能、連接方式等,確保其符合設(shè)計(jì)要求和性能指標(biāo)。
3.機(jī)械零件:如機(jī)械傳動(dòng)件、結(jié)構(gòu)件、金屬件等。DPA可以用于評(píng)估這些零件的材料性能、制造質(zhì)量、表面處理等,以確保其強(qiáng)度、耐久性和可靠性。
4.航空航天器件:包括航空航天電子器件、發(fā)動(dòng)機(jī)零部件、航天器結(jié)構(gòu)件等。由于航空航天領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品性能和可靠性的嚴(yán)格要求,DPA在這些器件的開發(fā)和制造過程中尤為重要。
5.醫(yī)療器械:比如醫(yī)用傳感器、植入式設(shè)備、手術(shù)工具等。DPA可以用于評(píng)估這些器械的材料安全性、制造質(zhì)量、結(jié)構(gòu)完整性等,確保其符合醫(yī)療行業(yè)的法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)要求。
6.材料樣品:比如金屬、塑料、陶瓷、復(fù)合材料等。DPA可以用于對(duì)這些材料的組織結(jié)構(gòu)、成分分析、性能測(cè)試等,以評(píng)估其適用性和質(zhì)量。
非破壞性項(xiàng)目:外部目檢、X射線檢查、PIND、 密封、引出端強(qiáng)度、聲學(xué)顯微鏡檢查等。
破壞性項(xiàng)目:激光開封、化學(xué)開封、內(nèi)部氣體成分分析、內(nèi)部目檢、SEM檢查、鍵合強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度、粘接強(qiáng)度、IC取芯片、芯層、襯底檢查、PN結(jié)染色、 DBFIB、 熱點(diǎn)檢測(cè)、漏電位置檢測(cè)、彈坑檢測(cè)、ESD測(cè)試等。
GJB 40247A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法
GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序
GJB 128A-97 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
GJB 360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法
QJ 1906A-96 半導(dǎo)體器件破壞性物理分析(DPA)方法和程序
MIL-STD-883G 微電子器件試驗(yàn)方法和程序
MIL-STD-1580B 電子、電磁和機(jī)電元器件破壞性物理分析
MIL-STD-750D 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
EIA-469-C 高可靠多層陶瓷電容器破壞性物理分析方法
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1、溝通需求(在線或電話咨詢);
2、寄樣(郵寄樣品支持上門取樣);
3、初檢(根據(jù)客戶需求確定具體檢測(cè)項(xiàng)目);
4、報(bào)價(jià)(根據(jù)檢測(cè)的復(fù)雜程度進(jìn)行報(bào)價(jià));
5、簽約(雙方確定--簽訂保密協(xié)議);
6、完成實(shí)驗(yàn)(出具檢測(cè)報(bào)告,售后服務(wù))。
1、為產(chǎn)品提供進(jìn)出口服務(wù)。
2、為相關(guān)的研究論文提供數(shù)據(jù)。
3、控制產(chǎn)品品質(zhì),降低產(chǎn)品成本。
4、根據(jù)檢測(cè)報(bào)告的數(shù)據(jù),改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量。
5、協(xié)助公檢法部門對(duì)樣品質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)或成分化驗(yàn)。
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