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印制板一般指印制電路板（PCB），印制電路板{Printed circuit boards}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。印制電路板多用“PCB”來表示，而不能稱其為“PCB板”。

印制板相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

1、GB/T 5230-2020 印制板用電解銅箔

2、GB/T 38342-2019 宇航電子產(chǎn)品 印制板組裝件組裝要求

3、GB/T 14515-2019 單、雙面撓性印制板分規(guī)范

4、GB/T 5489-2018 印制板制圖

5、GB/T 4588.4-2017 剛性多層印制板分規(guī)范

6、GB/T 12631-2017 印制板導(dǎo)線電阻測(cè)試方法

7、GB/T 33016-2016 多層印制板用粘結(jié)片試驗(yàn)方法

8、GB/T 33015-2016 多層印制板用粘結(jié)片通用規(guī)則

9、GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纖維布

10、GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗(yàn)方法

11、GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐電鍍抗蝕劑

12 、GB/T 28248-2012 印制板用硬質(zhì)合金鉆頭

13、GB/T 19247.2-2003 印制板組裝 第2部分;分規(guī)范 表面安裝焊接組裝的要求

14、GB/T 19247.3-2003 印制板組裝 第3部分;分規(guī)范 通孔安裝焊接組裝的要求

15、GB/T 19247.4-2003 印制板組裝 第4部分;分規(guī)范 引出端焊接組裝的要求

16、GB/T 4677-2002 印制板測(cè)試方法

17、GB/T 4588.3-2002 印制板的設(shè)計(jì)和使用

18、GB/T 1913.2-2002 印制板用漂白木漿紙

19、GB/T 18373-2001 印制板用E玻璃纖維布

20、GB/T 18334-2001 有貫穿連接的撓性多層印制板規(guī)范

21、GB/T 4588.12-2000 預(yù)制內(nèi)層層壓板規(guī)范(半制成多層印制板)

22、GB/T 4588.4-1996 多層印制板 分規(guī)范

23、GB/T 4588.1-1996 無金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范

24、GB/T 4588.2-1996 有金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范

25、GB/T 16261-1996 印制板總規(guī)范

26、GB/T 14515-1993 有貫穿連接的單、雙面撓性印制板技術(shù)條件

27、GB 10243-1988 多層印制板用粘結(jié)片預(yù)浸材料

28、GB/T 4677.16-1988 印制板一般檢驗(yàn)方法

29、GB/T 5489-1985 印制板制圖

30、GB/T 4825.1-1984 印制板導(dǎo)線局部放電測(cè)試方法

31、GB/T 4825.2-1984 印制板導(dǎo)線載流量測(cè)試方法

32、GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性測(cè)試方法

33、DB34/T 3366-2019 剛性多層印制板吸水率的測(cè)試方 法

34、DB44/T 1922-2016 數(shù)控高速印制板鉆床 技術(shù)條件

35、DB44/T 1923-2016 數(shù)控高速印制板鉆床 精度檢驗(yàn)

36、SJ/T 10188-2016 印制板安裝用元器件的設(shè)計(jì)和使用指南

37、SJ/T 11641-2016 印制板鉆孔用蓋板

38、SJ 21083-2016 高密度互連印制板設(shè)計(jì)要求

39、SJ 21081-2016 剛性印制板鑒定用測(cè)試圖形

40、SJ 20810A-2016 印制板尺寸與公差

41、SJ/Z 2808-2015 印制板組裝件熱設(shè)計(jì)

42、IEC 60194-2015 印制板設(shè)計(jì)、制造和組裝.術(shù)語和定義