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銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，是用途最廣泛的裝飾材料。銅箔也是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

銅箔相關檢測標準

1、GB/T 5230-2020 印制板用電解銅箔

2、GB/T 36476-2018 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范

3、GB/T 36146-2018 鋰離子電池用壓延銅箔

4、GB/T 4723-2017 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

5、GB/T 13557-2017 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法

6、GB/T 16315-2017 印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

7、GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復合基層壓板

8、GB/T 4722-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

9、GB/T 31988-2015 印制電路用鋁基覆銅箔層壓板

10、GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗方法

11、GB/T 16317-1996 多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板

12、GB/T 16315-1996 印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板

13、GB/T 5230-1995 電解銅箔

14、GB/T 4725-1992 印制電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板

15、GB/T 12629-1990 限定燃燒性的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板(制造多層印制線路板用)

16、GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板(制造多層印制板用)

17、GB/T 5187-1985 純銅箔

18、GB/T 5189-1985 青銅箔

19、GB/T 5188-1985 黃銅箔

20、GB/T 5190-1985 鎳及白銅箔

21、GB/T 31980-2015 電解銅箔用再生銅線

22、DB34/T 3371-2019 印制電路板剛性覆銅箔層壓板導 熱系數測定方法

23、DB34/T 3369-2019 印制電路用覆銅箔層壓板基材厚 度測定方法 金相法

24、SJ/T 11725-2018 印制電路用導熱型覆銅箔環氧復合基層壓板

25、DB34/T 3087-2018 覆銅箔層壓板單位產品綜合能耗限額

26、DB34/T 2829-2017 超厚電解銅箔技術條件

27、SJ/T 11551-2015 高密度互連印制電路用涂樹脂銅箔

28、DB42/T 1092-2015 鋰離子電池用電解銅箔

29、YS/T 1039-2015 撓性印制線路板用壓延銅箔

30、SJ/T 11534-2015 微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板

31、DB13/T 2124-2014 有機陶瓷基覆銅箔層壓板

32、DB34/T 2220-2014 無砷電子銅箔

33、DB63/T 1299-2014 鋰離子電池專用電解銅箔

34、DB44/T 1350-2014 高速電路用覆銅箔層壓板技術規范

35、ASTM D2861-2014 銅箔與介電薄膜或經處理的織物構成的撓性復合材料的標準試驗方法

36、DB35/T 1355-2013 無鹵型覆銅箔環氧玻纖布層壓板

37、DB35/T 1293-2012 無鉛焊接用覆銅箔環氧玻纖布層壓板

38、DB44/T 1088-2012 覆銅箔層壓板層間粘合力試驗方法

39、SAE AMS 3599B-2011 可燃性受控的覆銅箔玻璃纖維織物增強的環氧樹脂塑料薄板

40、SAE AMS 3601E-2011 保持熱強度的覆銅箔玻璃纖維織物增強的環氧樹脂塑料薄板

41、LY/T 1983-2011 銅箔、鋁箔飾面人造板