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銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，是用途最廣泛的裝飾材料。銅箔也是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。

銅箔相關(guān)檢測標(biāo)準(zhǔn)

1、GB/T 5230-2020 印制板用電解銅箔

2、GB/T 36476-2018 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范

3、GB/T 36146-2018 鋰離子電池用壓延銅箔

4、GB/T 4723-2017 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

5、GB/T 13557-2017 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法

6、GB/T 16315-2017 印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

7、GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板

8、GB/T 4722-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法

9、GB/T 31988-2015 印制電路用鋁基覆銅箔層壓板

10、GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗(yàn)方法

11、GB/T 16317-1996 多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板

12、GB/T 16315-1996 印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板

13、GB/T 5230-1995 電解銅箔

14、GB/T 4725-1992 印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

15、GB/T 12629-1990 限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印制線路板用)

16、GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印制板用)

17、GB/T 5187-1985 純銅箔

18、GB/T 5189-1985 青銅箔

19、GB/T 5188-1985 黃銅箔

20、GB/T 5190-1985 鎳及白銅箔

21、GB/T 31980-2015 電解銅箔用再生銅線

22、DB34/T 3371-2019 印制電路板剛性覆銅箔層壓板導(dǎo) 熱系數(shù)測定方法

23、DB34/T 3369-2019 印制電路用覆銅箔層壓板基材厚 度測定方法 金相法

24、SJ/T 11725-2018 印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板

25、DB34/T 3087-2018 覆銅箔層壓板單位產(chǎn)品綜合能耗限額

26、DB34/T 2829-2017 超厚電解銅箔技術(shù)條件

27、SJ/T 11551-2015 高密度互連印制電路用涂樹脂銅箔

28、DB42/T 1092-2015 鋰離子電池用電解銅箔

29、YS/T 1039-2015 撓性印制線路板用壓延銅箔

30、SJ/T 11534-2015 微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板

31、DB13/T 2124-2014 有機(jī)陶瓷基覆銅箔層壓板

32、DB34/T 2220-2014 無砷電子銅箔

33、DB63/T 1299-2014 鋰離子電池專用電解銅箔

34、DB44/T 1350-2014 高速電路用覆銅箔層壓板技術(shù)規(guī)范

35、ASTM D2861-2014 銅箔與介電薄膜或經(jīng)處理的織物構(gòu)成的撓性復(fù)合材料的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法

36、DB35/T 1355-2013 無鹵型覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板

37、DB35/T 1293-2012 無鉛焊接用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板

38、DB44/T 1088-2012 覆銅箔層壓板層間粘合力試驗(yàn)方法

39、SAE AMS 3599B-2011 可燃性受控的覆銅箔玻璃纖維織物增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂塑料薄板

40、SAE AMS 3601E-2011 保持熱強(qiáng)度的覆銅箔玻璃纖維織物增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂塑料薄板

41、LY/T 1983-2011 銅箔、鋁箔飾面人造板